400 8877 0012021年中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析 上半年市場(chǎng)規(guī)模突破千億元
時(shí)間：2021-10-28 09:04:00 閱讀：3359 整理：武漢市場(chǎng)調(diào)查公司
集成電路封測(cè)行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584.SH)，晶方科技(603005.SH)，華天科技(002185.SZ)，通富微電(002156.SZ)。
本文核心觀點(diǎn)：集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)，近年來隨著我國集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造的發(fā)展，集成電路封測(cè)的增長率開始降低，但由于集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，集成電路封測(cè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中依舊有著較高的地位。如今隨著我國集成電路封測(cè)企業(yè)的不斷探索，我國本土企業(yè)的集成電路封測(cè)技術(shù)與國際水平差距越來越小。
1、集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分
集成電路封測(cè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游，包括集成電路封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)主要是使用塑封材料保護(hù)集成電路外部免受損傷，而測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是提高集成電路良品率的關(guān)鍵工序。
2、我國具有發(fā)展集成電路封測(cè)的優(yōu)勢(shì)
集成電路封測(cè)行業(yè)具有技術(shù)門檻低、資金投入少且屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)。而2020年我國人口數(shù)量已達(dá)到14.1億人，是不折不扣的人口大國，勞動(dòng)力資源相對(duì)豐富，外加目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與發(fā)達(dá)國家還有一定的差距，因此在當(dāng)前階段，我國比較適合發(fā)展集成電路封測(cè)行業(yè)。
3、中國集成電路封測(cè)行業(yè)不斷發(fā)展
90年代前后，我國集成電路封測(cè)行業(yè)開始起步，但因當(dāng)時(shí)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一，對(duì)集成電路封測(cè)的需求較少，導(dǎo)致在當(dāng)時(shí)集成度電路封測(cè)不具備商業(yè)價(jià)值。2000-2010年，隨著我國集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造領(lǐng)域開始發(fā)展，對(duì)我國集成電路封測(cè)的需求也開始增加，在這個(gè)階段我國集成電路封測(cè)行業(yè)開始發(fā)展且具有一定的商業(yè)價(jià)值。
2010年至今進(jìn)入了我國各行各業(yè)智能化高速發(fā)展的階段，隨著智能手機(jī)、工業(yè)智能化等領(lǐng)域的發(fā)展，我國集成度線路封測(cè)行業(yè)開始不斷尋求技術(shù)創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘。
據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015-2019年，我國封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢(shì)。2017年我國封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入增長率達(dá)到20.77%，為5年來的最高水平，隨后因部分集成電路封測(cè)企業(yè)開始轉(zhuǎn)型到技術(shù)含量更高的集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域?qū)е录呻娐贩鉁y(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增長率開始下降。2020年我國集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，較2019年同比增長6.80%。2021年上半年，中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)到1164.7億元，累計(jì)增長7.6%。
4、中國本土集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)技術(shù)水平與國際差距逐漸縮小
集成電路越來越小，越來越輕薄，在集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)也需不斷提升技術(shù)來滿足越來越精密化的集成電路，因此我國大型集成電路封測(cè)廠商在逐漸摸索中，不斷提升自身的技術(shù)。
目前我國集成電路封測(cè)領(lǐng)先的廠商在集成電路封測(cè)技術(shù)水平方面逐漸與國際看齊。如今，我國集成電路封測(cè)行業(yè)已經(jīng)具有針對(duì)對(duì)晶圓封裝、系統(tǒng)封裝以及MEMS封裝的技術(shù)，而在檢測(cè)環(huán)節(jié)，也開始由肉眼向AOI視覺檢測(cè)技術(shù)發(fā)展。
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